本公司是一家专业经营电子用胶粘剂及电子化工辅料的科技公司，包括电子、微电子线路板表面贴装（SMT）、底部填充（Underfill)、COB邦定、导热、导电、共形覆膜、包封、灌封、批覆、LCD封装、半导体产品技术、相变导热材料技术；不断并创新拓宽电子产品的粘接应用方案。    可为电子、光电、电机、电器、通讯等行业的电子元器件、零部件、块组件、线路板之粘结、密封、灌封、包封、组立、批覆、保护等工序提供十分理想先进的工艺手段及电子胶水应用方案，提升电子产品的品质。    可为金属、塑胶、皮革、玻璃、陶瓷、木材、橡胶、纸品等材质提供全系列的接着产品及粘接方案。    本公司自成立以来，一直以优良的品质和完善的服务而赢得市场青睐和客户的大力支持。公司产品以其稳定性，可靠性获得了众多厂商的认可和信赖,我们始终坚持以市场为目标，不断的创新和研究开发， 详细介绍